Panel Solar Bonding Induksi
Penerangan Produk
Panel Suria Ikatan Induksi Dengan Sistem Pemanasan Kekerapan Tinggi
Objektif Untuk memanaskan substrat keluli tahan karat dari panel suria untuk mencairkan enkapsul polimer, membolehkan dua sirap bersatu bersama dengan pertindihan 3 inci.
Bahan 3 ″ hingga 10.25 ″ seksyen panel suria 21 ″
Suhu 130 ºC
Kekerapan 300 kHz
Bekalan kuasa DW-UHF-4.5kW dilengkapi dengan stesen pemanas jarak jauh yang mengandungi satu kapasitor 0.66mF. Sesuai khas
gegelung: 4 putaran tiub tembaga segi empat tepat 1/4 copper x 1/2 ang, berukuran 24 ″ dengan 2 1/4 ″.
Proses Pemanasan pegun - dengan gegelung terletak di bahagian atas sampel - digunakan untuk mencapai lebur dan lekatan yang seragam. Kayap tumpang tindih sesuai dengan keperluan dan diletakkan di atas kayu untuk mensimulasikan pemasangan pada permukaan bumbung. Di samping itu, tekanan diberikan dengan menekan
gegelung yang disejukkan dengan air terhadap sirap untuk memudahkan ikatan (ilustrasi). Ujian dilakukan pada beberapa tetapan voltan masa.
Hasil Ujian menghasilkan pembentukan ikatan yang sangat baik dengan ketiadaan gelembung encapsulant dan hanya sedikit perubahan tekstur permukaan.
